6146 ディスコ

ディスコは、装置、消耗品、アプリケーション技術という3つの技術力を背景に、Kiru・Kezuru・Migakuの探求を通じて、半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツールを提供し、トータルソリューション（総合的な解決力）を迅速に提供することを目指しています。顧客のニーズに応えるため、アブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術に携わるエンジニアを積極的に採用し、シリコン以外の素材加工にも対応した研究開発も行っています。また、従業員・顧客・サプライヤー・株主など、すべてのステークホルダーとの価値交換を重視し、長期的な成長と企業価値の向上を目指しています。