強み

株式会社テラプローブの強みは、まず、半導体テスト技術における長年の経験とノウハウです。2005年の創業以来、大手半導体メーカーが築いた技術を基盤に、半導体テスト技術と関連ハードウェア・ソフトウェアの開発力を進化・発展させてきました。特に、ウエハテストにおいては、プローブと呼ばれる細い探針を用いて半導体回路の機能検査を行う技術に強みを持っています。また、プログラム開発やプローブカードの設計受託、デバイス評価から量産までの一貫サポートを提供することにより、顧客のテストコスト削減に貢献しています。さらに、自動車産業向けの高品質なテストサービスを提供できる点も強みであり、日本と台湾の拠点でIATF16949認証を取得しています。同社は、顧客の製品企画・開発段階からテストソリューションを提供し、テスト技術の開発や最適な検査装置・仕様の提案、後工程受託まで含めたターンキーサービスを提供することで、顧客との長期的な信頼関係を構築しています。また、主要顧客との開発段階からの協業や、台湾拠点のTPWとの共同開発を推進することで、常に最先端のテスト技術を追求しています。さらに、国内外を問わず優秀なテストエンジニアの確保と育成に力を入れており、技術優位性を維持・向上させています。これらの技術力と顧客との連携を通じて、同社は変化の激しい半導体市場において安定した収益を確保しています。

弱み

株式会社テラプローブの弱みとしては、まず、半導体検査装置等の設備投資が先行し、回収に数年を要する構造が挙げられます。これにより、顧客からの需要が低迷した場合、売上高に連動して費用を下げることが困難であり、経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。また、固定費である減価償却費が費用に占める割合が高く、収益性を圧迫する要因となっています。さらに、事業拠点が特定の地域に集中しており、特に神奈川県横浜市港北区、熊本県葦北郡芦北町、台湾新竹縣湖口郷での自然災害、事故、感染症の流行などが起こった場合、事業継続に重大な悪影響を及ぼす可能性があります。人材確保の難易度も増しており、特に熊本県においては、他社の半導体工場稼働に伴い、人材の獲得競争が激化し、採用や維持に要する費用が増大する可能性があります。また、特定サプライヤーへの依存があり、設備や治工具の調達において供給不足や価格高騰のリスクを抱えています。さらに、顧客の重要情報を取り扱うため、情報漏洩やシステム障害のリスクも存在します。これらのリスクに対して、同社はBCM（事業継続マネジメント）活動や損害保険加入、情報管理体制の強化などの対策を講じていますが、完全にリスクを回避することは難しいのが現状です。